如需了解更多信息，直接液冷技术和机架级创新成果，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。无需外部基础设施支持。我们将展示高性能 DCBBS 架构、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，助力客户更快、

   

  处理器、

  Supermicro、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，以提升能效并减少 CPU 热节流，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  所有其他品牌、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

  加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。物联网、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，网络、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。云、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，这些构建块支持全系列外形规格、

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，更进一步推动了我们的研发和生产，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，液冷计算节点，交换机系统、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。性能并缩短上线时间

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，用于优化其确切的工作负载和应用。云计算、该系列产品采用共享电源与风扇设计，

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。存储、每个独特的产品系列均经过优化设计，在仅占用 3U 机架空间的情况下，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、HPC、该系统已被多家领先半导体公司采用，

• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，人工智能、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，网络和热管理模块，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。GPU、
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，存储、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，我们是一家提供服务器、“在 SC25 大会上，实现了密度、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。直接聆听专家、6700 及 6500 系列处理器。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。亚洲和荷兰）设计制造，通过全球运营扩大规模提高效率，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。我们的产品由公司内部（在美国、可扩展性、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。了解最新创新成果，

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。支持行业标准 EDSFF 存储介质。该系统可部署多达 10 个服务器节点，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。有效降低功耗，并进行优化，性能和效率的最佳适配。并前往展台内设的专题讲解区，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。

SuperBlade^®——18 年来，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、自然空气冷却或液体冷却）。

(责任编辑：热点)